什么是HDIPCB呢？

為什么PCB技術(shù)類別里會有一個單獨的類別叫HDI？HDI被設計成在一個非常小的空間內(nèi)提供大量的互聯(lián)。組件緊密地放置在板上，這有助于減少尺寸，但功能卻像一個更大的板。HDIPCB就是用通用布線時，將各部件組合起來。微孔洞技術(shù)、埋孔和盲孔使得這類板材成為可能。HDI是PCB設計師在需要更高密度元件的最佳選擇，它們效率高，在各行各業(yè)中都非常受歡迎。

那么HDI高密度電路板PCB板最大的優(yōu)勢是什么呢？

如果想要減少尺寸和重量，但是仍然需要產(chǎn)品的功能和可靠性，那么HDIPCB就是很好的解決方案。這種線路板的另一個優(yōu)點是采用焊盤焊接技術(shù)和盲孔技術(shù)。這樣就可以把元件放在一起，因此，縮短信號路徑有助于提供更快、更可靠的信號。

盡管這種板有很多優(yōu)點，你還是會發(fā)現(xiàn)它們很便宜。這是一個經(jīng)濟和有效的解決方案，是很多電子設備可靠和耐用的選擇。不過，在選擇它們之前，需要理解普通版與hdi板的不同之處，需要更多地了解它們以及如何使用它們來確定它們是否適合。

如今HDI高密度電路板PCB板應用在哪些行業(yè)呢？

仔細觀察就會發(fā)現(xiàn)，HDIPCB已經(jīng)應用于許多不同行業(yè)的各種電子器件中。醫(yī)療行業(yè)是一個非常知名的行業(yè)，現(xiàn)在生產(chǎn)的醫(yī)療設備一般都比較小。不管是一種設備，還是實驗室中的植入體，往往小尺寸是更好的選擇，HDIPCB在這方面能提供很多幫助。

除了醫(yī)療行業(yè)還有汽車行業(yè)、航空航天和軍事都會應用HDIPCB。他們的可靠性和小尺寸使他們適合于各種各樣的應用。相信在將來，越來越多的不同領域的設備將使用這種技術(shù)。

PCB與HDIPCB相比較主要的區(qū)別是什么？

這兩種選擇之間的一些主要區(qū)別是，高密度印刷電路板每平方英寸有更密集的組件，這些電路板最終比典型的印刷電路板更小更輕。HDIPCB采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。

雖然使用這些類型的PCB似乎PCB是完美的解決方案，但是最重要的是要知道如何正確設計。如果你想實現(xiàn)所有的好處，在設計這種類型的PCB時，要盡可能保證不超過三層用于順序的層數(shù)。在理想條件下，連續(xù)疊片的數(shù)量應該很少，設計時需要花時間仔細思考。